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mechatronic 晶圆取环机和激光环切机 (mRR & mLC)
晶圆取环机提供了对晶圆环的精确高效去除，确保了流畅可靠的工艺过程。它配备了先进的传感器和控制系统，能够高精度地处理各种类型的环和晶圆。另一方面，激光环切机提供了对晶圆的精确干净切割，实现了晶圆尺寸和形状的精密定制。它采用先进的激光技术，能够在不损坏薄膜的情况下实现精准切割。这些创新产品为半导体行业提供了先进的晶圆加工解决方案，确保了高质量的结果且提高了生产效率
mechatronic 晶圆取环机和激光环切机 (mRR & mLC) 主要特点
- 晶圆取环机和激光环切机单元，具有最大化的工艺控制
- 无应力的环形去除，以避免对脆弱的晶圆造成损坏
- 采用LED的UV处理，以降低拥有成本
- 切割和取环性能
- 具有集成激光功率控制的高性能激光系统，结合高精度定位系统，以避免裂纹和剥落
- 基于先进的基于摄像头的传感解决方案的集成切割质量控制，可以实时监测和调整切割过程中的参数，确保切割质量的稳定性和准确性
- 激光切割不会损坏薄膜，确保生产过程中的薄膜完整性和稳定性
- 包括独特的处理顺序，确保晶圆在整个处理过程中的稳定性和安全性
- 在每个处理步骤中对晶圆进行连续感应，实时监测晶圆的位置和状态
- 独特的握手程序，确保没有晶圆丢失或损坏
- 设备区域无污染，确保晶圆在加工过程中的纯净性和稳定性
- 提供多种尺寸选项：200毫米和300毫米，以适应不同规格的晶圆加工需求
- 厚度可降至50微米，适用于需要更薄晶圆的加工需求
- 支持多种类型的薄膜（透明、非透明），满足不同生产需求的薄膜选择
- SECS/GEM集成是半导体设备通讯标准中的一种，用于实现设备与工厂主机之间的通讯和数据交换
mechatronic 晶圆取环机和激光环切机 (mRR & mLC) 主要优势
- 综合解决方案降低了费用支出，通过整合多种功能和模块，减少了设备和系统的购买和安装成本
- 减少占地面积（一体化的Taiko环切和取环系统），通过整合多个功能模块到一个系统中，实现了设备的紧凑设计和空间节约
- 缩短周期时间，通过优化生产流程和设备运行参数，实现了生产过程的快速和高效
- 提高产量，通过优化生产工艺和设备性能，提高了产品的合格率和产量
- 消除微裂纹和破片，并结合光滑的边缘表面
- 显著降低晶圆边缘的不良，通过精确的加工和优化的切割技术，实现了晶圆边缘的平滑和完整
mechatronic 晶圆取环机和激光环切机 (mRR & mLC) 配置选项
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