mechatronic 晶圆分选机 (mWS)
晶圆分选工具对于任何晶圆制造或物料处理设施都至关重要，因为它们可以实现晶圆的自动处理，并允许晶圆厂操作部门在整个制造过程中追踪每个晶圆，完全消除任何损坏和颗粒污染的风险。它们对于现代半导体行业的经济库存和物料流管理至关重要
mechatronic systemtechnik gmbh 的晶圆分选机（mWS）系列代表着晶圆分选机的最新一代，为处理薄、超薄或翘曲晶圆等复杂基板设立了新的标准。模块化设计理念的一贯实施确保了与各种晶圆载具的完全兼容性。来自mechatronic systemtechnik gmbh 的mWS分选机可以配置为灵活的解决方案，用于转移、分选、拆分和合并操作。这一系列的晶圆分选系统具有完全消除半导体制造中的手动晶圆处理的能力
mechatronic 晶圆分选机 (mWS) 关键特点
- mechatronic systemtechnik 的专有组件适应基板的特性
- mechatronic systemtechnik 的专有组件根据基板的特性进行了调整
- 通过独特的晶圆处理顺序，实现最高的可靠性和安全性
- 持续监测/感知晶圆处理过程中的状态，确保最高的可靠性和安全性
- 为确保最高可靠性而进行的独特握手操作
- 最高吞吐量
- WID读取（最多5个读取器）
- 集成绿光检测
- 背面和正面处理，最小接触（仅限边缘排除）
- 翻转
- 可用于排序薄片晶圆、Taiko、玻璃晶圆（包括金属化凹槽的找位）、MEMS晶圆和片架中的晶圆
- 自动换装夹具
- 多种晶圆尺寸，包括150毫米和200毫米，200毫米和300毫米
- 主框架从2个上料口增加到4个上料口。
- SECS/GEM集成是半导体设备通讯标准中的一种，用于实现设备与工厂主机之间的通讯和数据交换
mechatronic 晶圆分选机 (mWS) 关键优势
- 配置和设计经过优化，以适应客户的晶圆特性和处理要求
- 最低的污染、晶圆损坏和最大化的产量
- 通过最低的维护工作量实现最大的正常运行时间和可用性
- 最低的成本
mechatronic 晶圆分选机 (mWS) 配置选项
从一开始，mechatronic systemtechnik gmbh 就一直为行业提供薄片晶圆的分选工具。如今，我们在系统中集成了广泛的选择，我们继续帮助制造商安全可靠地对薄片晶圆进行分选。
贴膜铁环的排序与晶圆的排序有不同的要求。mechatronic systemtechnik gmbh 将其用于晶圆处理、排序和加工的技术和组件应用于其贴膜铁环排序器中，为贴膜铁环提供了晶圆排序器的最佳特性
越来越多的沉积系统利用工艺环或载具来优化缺陷性能，并最大程度地减少沉积室清洁的工作量。许多沉积系统的问题在于自动化集成处理并不总是划算的。在这种情况下，mechatronic systemtechnik gmbh 使用其专业组件并将它们集成到晶圆分选机中。这使得晶圆在活动侧处理，仅接触技术边缘。半导体公司信任这种方法，特别是当工艺时间长或需要大量工作而无法集成到工艺设备中时。
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