Wafer Loader mWL 300
Der Wafer Loader mWL 300 ist für das voll automatisierte Transferieren von 300 mm (12") Standard- oder z.B. eWLB-Wafern aus FOUPs/FOSBs auf einen externen Chuck konstruiert.
Der mWL 300 verfügt über zwei Loadports, einen einarmigen Roboter auf einer Linearachse und einen entsprechenden Endeffektor. Optional kann die Anlage mit einem Pre-aligner, einem speziellen externen Chuck und einer RFID-Einheit für die FOUP/FOSB-Erkennung, sowie mit einem 200 mm (8") Umbausatz ausgestattet werden.
Die Anpassung an OEM Tools entsprechend der Kundenanforderungen ist möglich.
Merkmale:
- Wafergröße: 300 mm (12") oder optional 200 mm (8")
- Be- und Entladen eine Chucks
- Handling von Standard- oder z.B. eWLB-Wafern
- Handling von gebogenen Wafern
- Optimierte Grundfläche
- Kompatibel mit Standard-FOUPs oder -FOSBs
- Optionaler 200 mm (8") Umbausatz erhältlich
- Optionale RFID-Einheit für FOUP- / FOSB-ID
- Optionale OCR-Einheit für Wafer-ID
- Optionale FFU für höhere Reinraumklasse
- Reinraumklasse 5 (ISO EN 14 644-1)
- CE zertifiziert
- SEMI Standard
- Optionale USV (unterbrechungsfreie Stromversorgung)
Produktbilder
10.Mai.2012
mechatronic systemtechnik nimmt an der SEMICON West als Aussteller am Gemeinschaftsstand mit Sico Technology teil
20.Apr.2011
(Villach, Österreich) Die beiden Spezialisten für Dünnwafer-Handlingsysteme mechatronic systemtechnik und ProTec Carrier Systems (PCS) intensivieren ihre Zusammenarbeit auf dem Gebiet des Handling von dünnen Substraten mittels der T-ESC®-Technologie.
07.Apr.2011
(Villach, Österreich) Der Kärntner Dünnwafer-Handling-Systemanbieter mechatronic systemtechnik gmbh präsentiert einen neuen Edge-Grip Endeffektor für 450mm (18’’) Wafer.