Wafer Loader mWL 150/200t
Der Wafer Loader mWL 150/200t ist für das voll automatisierte Transferieren von 150/200 mm (6"/8") Dünnwafern aus einer Kassette auf einen externen Chuck zur visuellen Inspektion konstruiert.
Der mWL 150/200t verfügt über einen zweiarmigen Roboter (optional mit Flip-Box), eine Kombination aus Bernoulli Vakuum- und Top Grip Endeffektoren, zwei Kassettenstationen mit Scannern, einen Pre-aligner, eine voll automatisierten Endeffektor-Wechselstation, eine Transferstation (für die Zwischenlagerung eines Wafers während der Endeffektor für einen weiteren Arbeitsschritt automatisch gewechselt wird) inkl. einer Endeffektor-Dusche, sowie einen Touchscreen. Optional kann die Anlage individuell mit einer Wafer-Flip-Box und einem speziellen externen Chuck ausgestattet werden.
Die Anpassung an OEM Tools entsprechend der Kundenanforderungen ist möglich.
Merkmale:
- Wafergrößen: 150 mm (6") und 200 mm (8")
- Handling von zwei Wafergrößen in einer Anlage
- Be- und Entladen eines Chucks
- Handling von z.B. Dünnwafern > 50 µm
- Handling von gebogenen Wafern
- Chipseitiges und rückseitiges Handling
- Optimierte Grundfläche
- Optionale Flip-Box
- Automatisierter Wechsel des Endeffektors nach Änderung der Wafergröße
- Automatisierte Reinigung des Endeffektors nach dessen Wechsel
- Optionale OCR-Einheit für Wafer-ID
- Optionale FFU für höhere Reinraumklasse
- Reinraumklasse 5 (ISO EN 14 644-1)
- CE zertifiziert
- SEMI Standard
- Optionale USV (unterbrechungsfreie Stromversorgung)
Produktvideos
Produktbilder
10.Mai.2012
mechatronic systemtechnik nimmt an der SEMICON West als Aussteller am Gemeinschaftsstand mit Sico Technology teil
20.Apr.2011
(Villach, Österreich) Die beiden Spezialisten für Dünnwafer-Handlingsysteme mechatronic systemtechnik und ProTec Carrier Systems (PCS) intensivieren ihre Zusammenarbeit auf dem Gebiet des Handling von dünnen Substraten mittels der T-ESC®-Technologie.
07.Apr.2011
(Villach, Österreich) Der Kärntner Dünnwafer-Handling-Systemanbieter mechatronic systemtechnik gmbh präsentiert einen neuen Edge-Grip Endeffektor für 450mm (18’’) Wafer.