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Wafer Loader mWL 150/200t

Der Wafer Loader mWL 150/200t ist für das voll automatisierte Transferieren von 150/200 mm (6"/8") Dünnwafern aus einer Kassette auf einen externen Chuck zur visuellen Inspektion konstruiert.

Der mWL 150/200t verfügt über einen zweiarmigen Roboter (optional mit Flip-Box), eine Kombination aus Bernoulli Vakuum- und Top Grip Endeffektoren, zwei Kassettenstationen mit Scannern, einen Pre-aligner, eine voll automatisierten Endeffektor-Wechselstation, eine Transferstation (für die Zwischenlagerung eines Wafers während der Endeffektor für einen weiteren Arbeitsschritt automatisch gewechselt wird) inkl. einer Endeffektor-Dusche, sowie einen Touchscreen. Optional kann die Anlage individuell mit einer Wafer-Flip-Box und einem speziellen externen Chuck ausgestattet werden.

Die Anpassung an OEM Tools entsprechend der Kundenanforderungen ist möglich.

 

Merkmale:

  • Wafergrößen: 150 mm (6") und 200 mm (8")
  • Handling von zwei Wafergrößen in einer Anlage
  • Be- und Entladen eines Chucks
  • Handling von z.B. Dünnwafern > 50 µm
  • Handling von gebogenen Wafern
  • Chipseitiges und rückseitiges Handling
  • Optimierte Grundfläche
  • Optionale Flip-Box
  • Automatisierter Wechsel des Endeffektors nach Änderung der Wafergröße 
  • Automatisierte Reinigung des Endeffektors nach dessen Wechsel
  • Optionale OCR-Einheit für Wafer-ID
  • Optionale FFU für höhere Reinraumklasse
  • Reinraumklasse 5 (ISO EN 14 644-1)
  • CE zertifiziert
  • SEMI Standard
  • Optionale USV (unterbrechungsfreie Stromversorgung)

Produktvideos

Produktbilder

mechatronic Wafer Loader mWL 150/200t for 6" or 8" thin-wafers, with Rudolph NSX 115
Dual-arm-robot with Bernoulli vacuum end-effector and top girp end-effector in mechatronic Wafer Loader mWL 150/200t mechatronic Wafer Loader mWL 150/200t fully equipped(clockwise): end-effector change station, end-effector transfer station incl. end-effector cleaner, pre-aligner incl. OCR reader, scanner with cassette, dual-arm-robot with end-effectors (mBV + mTG)

Aktuelles

10.Mai.2012

mechatronic systemtechnik nimmt an der SEMICON West als Aussteller am Gemeinschaftsstand mit Sico Technology teil
20.Apr.2011

(Villach, Österreich) Die beiden Spezialisten für Dünnwafer-Handlingsysteme mechatronic systemtechnik und ProTec Carrier Systems (PCS) intensivieren ihre Zusammenarbeit auf dem Gebiet des Handling von dünnen Substraten mittels der T-ESC®-Technologie.
07.Apr.2011

(Villach, Österreich) Der Kärntner Dünnwafer-Handling-Systemanbieter mechatronic systemtechnik gmbh präsentiert einen neuen Edge-Grip Endeffektor für 450mm (18’’) Wafer.