Ring Remover mRR 200
Der Ring Remover mRR 200 ermöglicht das voll automatisierte Entfernen der Ringe von laminierten 200mm (8") Wafern auf Filmframes.
Der mRR 200 verfügt über zwei Kassettenports für 8” Wafer auf Filmframes, einen zweiarmigen Roboter, zwei spezielle Frame Endeffektoren 8" mit Mapping-Funktion, zwei Ring-Remover-Stationen 8", zwei Kameraeinheiten und zwei UV-Module, sowie einen Touchscreen. Optional kann die Anlage mit einem 300mm (12") Umbausatz ausgestattet werden.
Merkmale:
- Filmframe-Größe: für 200 mm (8") oder optional für 300 mm (12") Wafer
- Automatisiertes Entfernen der Ringe von Wafern auf Filmframes
- Optimierte Grundfläche
- Durchsatz von bis zu 45 Wafern auf Filmframes/Stunde (in der Standardausführung mit zwei Ring-Remover-Stationen)
- Optionaler 300 mm (12") Umbausatz erhältlich
- Optionale Barcode Reader für Frame-ID
- Optionale FFU für höhere Reinraumklasse
- Reinraumklasse 6 (ISO EN 14 644-1)
- CE zertifiziert
- SEMI Standard
- Optionale USV (unterbrechungsfreie Stromversorgung)
Produktbilder
10.Mai.2012
mechatronic systemtechnik nimmt an der SEMICON West als Aussteller am Gemeinschaftsstand mit Sico Technology teil
20.Apr.2011
(Villach, Österreich) Die beiden Spezialisten für Dünnwafer-Handlingsysteme mechatronic systemtechnik und ProTec Carrier Systems (PCS) intensivieren ihre Zusammenarbeit auf dem Gebiet des Handling von dünnen Substraten mittels der T-ESC®-Technologie.
07.Apr.2011
(Villach, Österreich) Der Kärntner Dünnwafer-Handling-Systemanbieter mechatronic systemtechnik gmbh präsentiert einen neuen Edge-Grip Endeffektor für 450mm (18’’) Wafer.