Packing Tool mPT 300
Das Packing Tool mPT 300 ist für das Ver- und Entpacken von 300mm (12") Wafern mit einem berührungslosen Endeffektor (mCL) ausgerüstet.
Das Packing Tool mPT 300 verfügt über zwei Loadports (inkl. Mapper) für 12" FOUPs, einen einarmigen Roboter, einen Contacless Endeffektor und ein Verpackungsmodul mit sechs Stationen für Tansportboxen und Verpackungsmaterial, sowie einen Touchscreen. Optional kann die Anlage mit einem speziellen Pre-aligner ausgestattet werden. Da das mPT 300 nur von der Vorderseite bedient und beladen wird, kann der gesamte Servicebereich außerhalb des Reinraums stehen.
Merkmale:
- Wafergröße: 300 mm (12”)
- Ver- und Entpacken von z.B. Dünnwafern
- Handling von gebogenen Wafern
- Optimierte Grundfläche
- Hoher Durchsatz
- Optionaler 200 mm (8") Umbausatz erhältlich
- Optionale OCR-Einheit für Wafer-ID
- Optionale FFU für höhere Reinraumklasse
- Reinraum-Klasse 6 (ISO EN 14 644-1)
- CE zertifiziert
- SEMI Standard
- Optionale USV (unterbrechunsfreie Stromversorgung)
Produktvideos
Produktbilder
10.Mai.2012
mechatronic systemtechnik nimmt an der SEMICON West als Aussteller am Gemeinschaftsstand mit Sico Technology teil
20.Apr.2011
(Villach, Österreich) Die beiden Spezialisten für Dünnwafer-Handlingsysteme mechatronic systemtechnik und ProTec Carrier Systems (PCS) intensivieren ihre Zusammenarbeit auf dem Gebiet des Handling von dünnen Substraten mittels der T-ESC®-Technologie.
07.Apr.2011
(Villach, Österreich) Der Kärntner Dünnwafer-Handling-Systemanbieter mechatronic systemtechnik gmbh präsentiert einen neuen Edge-Grip Endeffektor für 450mm (18’’) Wafer.