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Packing Tool mPT 150/200f

Das Packing Tool mPT 150/200f ist eine Hochleistungsanlage zum Ver- und Entpacken von 150 mm (6") und 200 mm (8") Wafern auf Filmframes. Sie ermöglicht den voll automatisierten Transfer von Filmframes zwischen Kassetten und Transportboxen.

Das mPT 150/200f verfügt über zwei unabhängige Kassettenstationen für 6"/8" Wafern auf Filmframes, einen einarmigen Roboter, spezielle Frame Endeffektoren 6"/8" und ein Verpackungsmodul mit sechs Stationen für Transportboxen und Verpackungsmaterial, sowie einen Touchscreen. Optional kann die Anlage mit einem Ionisator ausgestattet werden.


Merkmale:

  • Filmframe-Größen: für 150 mm (6") und 200 mm (8") Wafer
  • Ver- und Entpacken von Filmframes
  • Optimierte Grundfläche
  • Hoher Durchsatz
  • Spezielle Bewegungs-Programierung für maximale Leistung
  • Optionaler Ionisator
  • Optionaler Barcode Reader für Frame ID
  • Optionale FFU für höhere Reinraumklasse
  • Reinraumklasse 6 (ISO EN 14 644-1)
  • CE zertifiziert
  • SEMI Standard
  • Optionale USV (Unterbrechungsfreie Stromversorgung)

Produktbilder

mechatronic Packing Tool mPT 150/200f, for 6" or 8" wafers on film frames
Robot with 6" and 8" frame-end-effector in mechatronic Packing Tool mPT 150/200f

Aktuelles

10.Mai.2012

mechatronic systemtechnik nimmt an der SEMICON West als Aussteller am Gemeinschaftsstand mit Sico Technology teil
20.Apr.2011

(Villach, Österreich) Die beiden Spezialisten für Dünnwafer-Handlingsysteme mechatronic systemtechnik und ProTec Carrier Systems (PCS) intensivieren ihre Zusammenarbeit auf dem Gebiet des Handling von dünnen Substraten mittels der T-ESC®-Technologie.
07.Apr.2011

(Villach, Österreich) Der Kärntner Dünnwafer-Handling-Systemanbieter mechatronic systemtechnik gmbh präsentiert einen neuen Edge-Grip Endeffektor für 450mm (18’’) Wafer.