Packing Tool mPT 150/200
Das Packing Tool mPT 150/200 ist für das Ver- und Entpacken von 150 mm (6") und 200 mm (8") Wafern mit berührungslosen Endeffektoren (mCL Serie) ausgerüstet.
Das mPT 150/200 verfügt über einen zweiarmigen Roboter, Contacless Endeffektoren für 6"/8" Wafer, Flip-Boxen, zwei Kassettenstationen mit Scannern für 6"/8" Kassetten, einen Pre-aligner, einen Packing-Chuck und ein Verpackungsmodul mit fünf Stationen für Tansportboxen und Verpackungsmaterial, sowie einen Touchscreen. Optional kann die Anlage mit einem Grünlicht-Modul zur visuellen Inspektion ausgestattet werden.
Merkmale:
- Wafergrößen: 150 mm (6”) und 200 mm (8”)
- Ver- und Entpacken von z.B. Dünnwafern
- Handling von gebogenen Wafern
- Optimierte Grundfläche
- Hoher Durchsatz
- Scannen von Kassetten
- Optionale Grünlichtinspektion
- Optionale OCR-Einheit für Wafer-ID
- Optionale FFU für höhere Reinraumklasse
- Reinraum-Klasse 5 (ISO EN 14 644-1)
- CE zertifiziert
- SEMI Standard
- Optionale USV (unterbrechungsfreie Stromversorgung)
Produktvideos
Produktbilder
10.Mai.2012
mechatronic systemtechnik nimmt an der SEMICON West als Aussteller am Gemeinschaftsstand mit Sico Technology teil
20.Apr.2011
(Villach, Österreich) Die beiden Spezialisten für Dünnwafer-Handlingsysteme mechatronic systemtechnik und ProTec Carrier Systems (PCS) intensivieren ihre Zusammenarbeit auf dem Gebiet des Handling von dünnen Substraten mittels der T-ESC®-Technologie.
07.Apr.2011
(Villach, Österreich) Der Kärntner Dünnwafer-Handling-Systemanbieter mechatronic systemtechnik gmbh präsentiert einen neuen Edge-Grip Endeffektor für 450mm (18’’) Wafer.