Dünnwafer-Handling

Das Hauptgeschäftsfeld von mechatronic systemtechnik sind Systeme und Komponenten für das Handling von Wafern mit einer Größe von 150, 200 bzw. 300 Millimetern und einer Dicke von 50 bis 150 Mikrometern. Dabei ist sowohl die Fertigung von „Stand-alone Tools“ als auch die Integration von Systemen in bereits bestehende Equipments möglich.

Kennzeichnend für die Lösungen ist das berührungslose Handling der Wafer auf Basis des Bernoulli-Vakuum-Prinzips, so dass selbst extrem in sich verspannte Wafer transportiert werden können.

Die modulare Bauweise ermöglicht sowohl das schnelle und kostengünstige Nachrüsten bestehender Systeme als auch das Umrüsten von Equipments auf die Dünnwafer-Technologie. Im Vordergrund stehen neben einem hohen Durchsatz ein geringer Platzverbrauch sowie die Einsparung von Betriebskosten.

Mit dieser Technologie verfügt mechatronic systemtechnik über ein weltweit einzigartiges Verfahren.